ClassOne的Solstice电镀系统被选为高级MicroLED

半导体设备制造商ClassOne科技宣布出售其冬至®GoldPro™电镀系统的microLED技术的高级应用业界领先的开发商之一。Solstice设备专为≤200mm单晶圆处理而设计，将用于研发和生产下一代microLED器件。该公告由ClassOne的首席执行官Byron Exarcos和高级技术总监John Ghekiere宣布。

“客户选择我们的Solstice S8 GoldPro是因为它可以显着提高镀金质量，” Ghekiere说。“他们以前使用的蒸发方法生产的是低保形度的多孔金涂层，这需要牺牲性金的沉积过厚。但是，借助我们专有的GoldPro技术，他们能够填充键合板的特征是无空隙的，并减少了牺牲性覆盖金50这种精确的控制和高性能的新水平实际上为其下一代microLED提供了技术支持。”

Ghekiere补充说：“每个金触点都完全一样。”“新系统提供了前所未有的可重复性，晶圆对晶圆，芯片对芯片，芯片内和功能内。这种严格的功能内控制意味着需要更少的金即可实现最大的器件性能–另外，Solstice的灵活设计还提供了更高的成本效率，使工艺开发和批量生产都可以在一个工具上完成。”

Exarcos说：“我们很高兴与在全场自发光microLED显示器领域处于领先地位的客户合作。”“结合了高效率，高像素密度和低功耗，这些microLED成为了最新的电动汽车，智能手表，智能手机，平视显示器等的关键组件。同样，我们看到Solstice成为关键的先进组件。适用于全球microLED晶圆厂的电镀工具。”

MicroLED本质上是缩小到微观尺寸的传统LED。它们是自发光的，不需要像LCD一样的背光。它们还具有特殊的优势，例如亮度增加，超低功耗，响应时间快，对比度高，色域宽和使用寿命长。

ClassOne提供了一个Solstice系统系列，专门用于在≤200mm的基底上进行高性能电镀。该系列包括吞吐量高达75 wph的全自动8腔和4腔系统，以及双腔Solstice LT，可用于工艺开发和生产。除电镀外，这些工具独特的Plating-Plus™功能还使它们能够处理许多其他重要功能，包括晶片清洗，高压金属剥离，抗蚀剂剥离，UBM蚀刻等，所有这些都可以同时使用平台。一流的性能和空前的灵活性使Solstice成为≤200mm镀层的首选工具。