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海澜之家成立的半导体设备新公司是从什么方面来完成生产以及销售

行情2020-09-21 16:59:14
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海澜之家成立半导体设备新公司

9月21日消息,近日,凯桦康半导体设备南京有限公司成立,注册资本21.5万美元,由海澜之家股份有限公司100%控股。

天眼查显示,凯桦康法定代表人为林建智,经营范围包括:电子元器件制造;半导体器件专用设备销售;半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造等。

其实,此前海澜之家的服装就曾植入过RFID芯片,通过软硬件结合,有效提升仓储物流效率。

此次,海澜之家成立半导体设备新公司,用途应该也是为自己的服装提供相关的芯片,算力非常有限。

百科资料显示,“海澜之家”是海澜之家股份有限公司旗下的服装品牌,总部位于中国江苏省无锡市江阴市,主要采用连锁零售的模式,销售男性服装、配饰与相关产品。

2020年7月,《2020年中国最具价值品牌100强》榜单发布,海澜之家排名第53位。

半导体设备是做什么的

从2016年开始,半导体行业跨入以人工智能(AI)、物联网(IoT)、5G通信驱动的新一轮周期。这一轮强劲的需求市场主要集中在中国,截止2016年整个大陆半导体销售额市场已经超过全球3成。

众多的需求种类将推动行业在2020年突破5400亿美元市场空间。

目前,中国半导体设备制造商将近有30-40%的资本支出,是购买美国的半导体设备。

据国际半导体产业协会(SEMI) 2018年1月26日公布的数据,2017年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元,比起上一年大幅增长接近40%,创下历史新高,而中国半导体设备制造商总体营收只有不到100亿美元。

Gartner 2016年的全球十大半导体设备制造商排名,里面并没有中国公司出现,只有三个国家的公司上榜,美国,日本和荷兰。

高端装备是发展半导体产业的基础,目前国内半导体设备这一块对美企依赖度还较高,每年都进口很多关键设备,如果美国半导体对中禁售,会对中国半导体产业的发展不利,而国内的刻蚀和沉积设备市场空间超过百亿美元,但从另一层面看这也给国内半导体设备制造商带来充足的发展动力。

国内半导体设备十大制造商:

国内半导体设备制造商的关键业务链中,以中国半导体产业而言,在晶圆代工,封装测试设备上目前大部分依赖进口。

3月3日晚央视《大国重器》对中微半导体7nm刻蚀机做了介绍。根据2017年1月【美国总统咨文】:中国缺少Tier-One的半导体设备公司,但有一个Tier-Two设备公司在上海,这个公司制造半导体Fab厂所需的某种制造公司,那就是AMEC(中微半导体)。

中微半导体于2004年由尹志尧博士代领的海归人才创办,尹志尧博士曾在美国应用材料公司任职13年,专注于等离子体刻蚀设备的研发。中微是国内技术最领先的高端芯片设备企业,也是国家大基金成立后投资的首个企业。其推出的芯片介质刻蚀设备已打入全球顶级企业台积电的7nm、10nm量产线,并占据了中芯国际50%以上的新增采购额。2015年,美国商务部更因中微提供的“有相当数量和同等质量”的刻蚀机产品,取消对华出口刻蚀设备的限制。

自2015年起,以elecworks为技术核心的电气设计平台逐渐被国内半导体设备制造商广泛采用,先后在中微半导体,北方华创,天通吉成,浙江晶盛,大族激光成功应用,助力国内半导体设备厂商研发升级。

elecworks 是以数据库为核心的电气设计平台,搭配以SolidWorks和Creo为三维平台的机电一体化解决方案,为半导体设备制造业缩短样机投放周期,提升研发效率,实现“规范电气设计方法和设计流程,统一数据库,统一应用环境,建立电气设计的统一、标准化管理模式。”

国务院于2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出要突破集成电路关键设备,研发光刻机、刻蚀机等关键设备,增强产业配套能力。同时政府以多项文件、专项计划大力支持,又通过大基金进行资本投入,使得我国兼具着产业转移的两大历史条件,有望成为第三次产业转移的最大受益者。

全球市场格局

SEMI(国际半导体产业协会)的数据显示,2017 年全球半导体设备市场规模达 566.2 亿美元,较 2016 年大幅增长 37.3%,创历史新高,增速为近 7 年来的最高水平。目前,全球半导体设备市场主要被美国、欧洲(以荷兰为最)和日本的厂商所掌控,市场占有率极高。而中国相关企业的技术能力和市占率则相当有限。

据 Gartner 统计,全球规模以上晶圆制造设备商共计 58 家,其中日本的企业最多,达到 21 家,占 36%,其次是欧洲 13 家、北美 10 家、韩国 7 家,而中国大陆仅 4 家,分别是上海盛美、上海中微、Mattson(亦庄国投收购)和北方华创,占比不到 7%。

从半导体设备需求端来看,近几年销售额前三大地区分别是韩国、中国台湾和大陆。从半导体设备销售额情况看,从 2014 年开始,北美半导体设备投资逐年减少,日本基本维持稳定,整个半导体制造的产能转移到了韩国、中国台湾和大陆三地。另外,从这三个地区市场份额占比来看,中国大陆买家买下了全球 15%的半导体设备,市场份额提升了近一倍,且一直处于稳步上升的状态。

从供给侧来看,半导体设备是一个高度垄断的市场。根据各细分设备市场占有率统计数据,在光刻机、PVD、刻蚀机、氧化 / 扩散设备上,前三家设备商的总市占率都达 90%以上,而且行业龙头都能占据一半左右的市场,所以,要想在半导体装备市场中分一杯羹,就必须在细分领域能够做到全球前三。

中国市场现状

据 Semi 预测,2018 年中国的设备销售增长率将创新高,为 49.3%,达到 113 亿美元,中国大陆将紧随韩国,成为世界第二大半导体设备需求市场。

2017~2020 年,中国大陆将有 26 座新晶圆厂投产,成为全球新建晶圆厂最积极的地区,整个投资计划占全球新建晶圆厂高达 42%,成为全球新建投资最大的地区。目前,中国 12 英寸晶圆厂共有 22 座,其中在建 11 座,规划中 1 座;8 英寸晶圆厂 18 座,其中在建 5 座。

在这样大兴土木的行业背景下,对半导体设备的需求和投资必然巨大。粗略计算,已经公布的半导体产线投资金额将超过 1000 亿美元。按照行业规律,在总投资中 80%用于设备投资,从而可计算出设备投资额为 800 亿美元。

在晶圆厂设备构成中,光刻机占比最大,占 39%,其次是沉积设备,占比为 24%,刻蚀设备第三,占比为 14%,材料制备占比 8%,表面处理设备和安装设备分别占比 2%,其他设备占比 11%。

据此,可以计算出,2017-2019 年国内集成电路光刻设备市场空间为 312 亿美元,沉积设备市场空间为 192 亿美元,刻蚀设备市场空间为 112 亿美元,材料制备设备市场空间为 64 亿美元。

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